一、基本資料

職級：助理教授兼研究發展處創新育成中心主任

姓名：胡應強

E-Mail : yingchianghu@mail.lhu.edu.tw

研究室 ：F6321

電話號碼 ：(02)82093211 轉 6321

二、主要學歷

• 國立中央大學化學與材料工程學系博士

三、 現職及與專長相關之經歷

• 工業技術研究院材料所複合材料組副研究員 (86/7-88/12)
• 工業技術研究院材料所有機材料組副研究員 (89/1-92/8)
• 工業技術研究院台灣平面顯示器產業協會副研究員 (92/9-92/12)
• 工業技術研究院電子所電子構裝組研究員/課長/副理 (93/1-94/9)
• 工業技術研究院微機電與系統中心工程師/經理 (94/9-95/12)
• 工業技術研究院生醫所生醫電子組正工程師/經理 (96/1-105/1)
• 工業技術研究院生醫所企劃推廣組正工程師 (105/1-110/8)
• 高苑科技大學電子系兼任講師
• 建國科技大學電子系兼任講師

四、專長

• 半導體/微機電/電子構裝/可靠度工程技術
• 印刷電路板製程
• 電漿技術
• 微電子材料與微感測器元件與應用
• 醫療器材產品研發與快速試製

五、證照

1. 中華民國乙級廢水技術人員執照(83環字第GB000132號)
2. 輻射防護人員(86輻協第1070號)
3. 急救人員證照
4. ISO 稽查員/主任稽核員資格

六、 專利

1. 電極以及其形成方法(4案) Electrode and method for forming the same, I297513/CN1953139A/ CN100530550C/ US7501149B2, 2007-2009.
2. 軟性生理監控裝置 Flexible bio-monitor (5案), I250866/CN1879552A/CN100450432C/8,287,451/ US20060211936A1, 2006-2013.
3. Flexible biomonitor with emi shielding and module expansion, US20080259577A1, 2008.
4. 防水力接頭 Waterproof power connector, I287896/ US20070141887A1, 2207.
5. 尿布 Diaper, US20080074274A1/ CN101164511A, 2008.
6. 分頻濾波裝置及其方法Apparatus and Method for Frequency Division and Filtering, I448072/ US20110158259A1, 2013-2014.
7. 產生偏極化光源之導光模組, 201778, 2004.
8. Light-guide module for emitting particular polarized light beams, US6927911B2, 2005.

七、 相關單位計畫

• 經濟部工業局塑膠專案：『乾式塑膠表面改質技術研究計畫』
• 經濟部工業局塑膠專案：『增益型多層塑材界面改質技術開發計畫』
• 經濟部 SBIR：『高速光塑料分子官能基線上監控檢量技術開發』
• 經濟部 SBIR ：『免疫感測器運用於臨床血清檢體之微量 E 抗體即時性檢測技術開發』
• 經濟部 SBIR： 『高精度腕帶式血壓模組數位化技術開發』
• 經濟部學界科專：『醫療級骨科診斷裝置研究計畫』
• 經濟部學界科專：『急救用氣管鏡產品開發計畫』
• 經濟部業界科專：『連續式蒸濺鍍製程環境技術服務計畫』
• 經濟部業界科專：『高精度腕帶式血壓模組數位化技術開發計畫』
• 衛福部計畫：『醫療器材審理人員培訓及制度研析』
• 衛福部計畫：『化粧品安全評估與法規人才培育計畫』
• 衛福部計畫：『衛生福利部食品藥物管理署建置醫療器材輔具管理規範計畫』科專計劃
• 經濟部技術處法人科專：『生醫封裝技術開發計畫』
• 經濟部技術處法人科專：『生理感測智慧衣產品開發計畫』
• 經濟部技術處法人科專：『生醫訊號處理晶片化技術計畫』
• 經濟部技術處法人科專：『無線化點滴監控辨識系統計畫』
• 經濟部技術處法人科專：『印製式智慧型射頻標籤前瞻計畫』
• 經濟部技術處法人科專：『植入式神經電刺激計劃』
• 經濟部科技專案：『高傳輸率溫控光電收發模組技術』
• 經濟部科技專案：『微型光學平台-雙向光電轉換模組』
• 經濟部科技專案：『微型無線監控模組』
• 經濟部科技專案：『塗佈型薄膜液晶偏光模技術』
• 經濟部科技專案：『聚合物介/表面性質操控技術』
• 經濟部科技專案：『高性能塑膠表面處理技術』
• 經濟部科技專案：『Build-Up 基板與Photo via 製程技術開發』
• 經濟部科技專案：『內建式增層基板材料技術』
• 經濟部科技專案：『COF 模組隻無膠可壓合PI 雙面接通技術』
• 經濟部科技專案：『無鹵耐高溫 IC 載板材料開發』
• 經濟部科技專案：『構裝產業資訊網建置』
• 經濟部科技專案：『軟板型 CSP 構裝與評估』
• 經濟部科技專案：『有機LED 技術合作開發』
• 經濟部科技專案：『Molding 製程分析』
• 經濟部科技專案：『IC 構裝封裝程型材料評估』
• 經濟部服務型科技專案：『雙 G 遙測技術與聯盟營運模式』
• 科技部產學司：『生醫創新聚落整合推動計畫』
• 經濟部科技專案：『智慧醫療_光復學研_場域建置與驗證』
• 經濟部科技專案：『銀髮場域共創_場域建置與驗證』
• 科技部產學司：『產學媒合服務團』
• 經濟部工業局專案：『智慧醫療推動計畫』

八、研究成果目錄

(A) 國際期刊論文

1. Y. C. Hu, Y. H. Lin, C. R. Kao, and, K. N. Tu : A new failure mode in flip-chip solder joints due to electromigration, Journal of Materials Research, 18, p.2544, 2003, (EI, SCI).
2. J. Y. Tsai, Y. C. Hu, C. M. Tsai, and C. R. Kao: A Study on the Reaction between Cu and Sn-3.5Ag Solder Doped with Small Amounts of Ni, Journal of Electronic Materials, 32, p.1203, 2003, (EI, SCI).
3. Y. H. Lin, C. M. Tsai, Y. C. Hu, Y. L. Lin, and C. R. Kao: Electromigration induced failure in flip chip solder joints, Journal of Electronic Materials, 2006, (EI, SCI).
4. Y. H. Lin, Y. C. Hu, C. M. Tsai, J. Y. Tsai, and C. R. Kao: In-situ observation of solder joints under current-stressing, Journal of Electronic Materials, (EI, SCI).
5. Y. H. Lin, Y. C. Hu, C. M. Tsai, C. R. Kao, and K. N. Tu: In-situ observation of the void formation- and propagation mechanism in solder joints under current-stressing, Acta Material, 53, p.2029, 2005, (EI, SCI).
6. J. Y. Tsai, C. W. Chang, Y. C. Shieh, Y. C. Hu, and C. R. Kao: Controlling the microstructure from the gold-tin Reaction, Journal of Electronic Materials, 34, p.182, 2005, (EI, SCI).
7. Y. H. Lin, C. M. Tsai, Y. C. Hu, Y. L. Lin, and C. R. Kao: Electromigration induced failure in flip chip solder joints, Journal of Electronic Materials, 34, p.27, 2005, (EI, SCI).
8. Y. H. Lin, C. M. Tsai, Y. C. Hu, Y. L. Lin, J. Y. Tsai, and C. R. Kao: Electromigration induced metal dissolution in flip-chip solder joints, Materials Science Forum, 475-479, p.2655, 2005,(EI, SCI).

(B) 國內期刊論文

1. 胡應強、許文輔,“未來半導體封裝成型製程-3P 封裝成型技術”，科儀新知，1998 年 4月
2. 邱以泰、胡應強，“PBGA 爆米花現象電腦模擬與實驗結果”，工業材料 141 期，p144-152，1998 年 9 月
3. 胡應強，“覆晶式封裝-簡單 123”，電子構裝聯盟月刊，1999 年 6 月
4. 邱以泰、陳泰源、胡應強、吳錦鏞，“Flex CSP 材料應用與可靠度”，工業材料，1999年 7 月
5. 胡應強、邱以泰，“塑膠流變學”，電子與材料第 7 期，2000年 7 月
6. 胡應強、邱以泰，“TAB 製程技術與可靠度”，工業材料，2000 年 8 月
7. 邱以泰，胡應強，“有機材料的電漿技術應用“，工業材料，2001 年 1 月.
8. 胡應強、邱以泰，“無鉛焊錫之現況與未來”，電子構裝聯盟月刊， 90 年 4 月
9. 邱以泰、胡應強、陶惟翰、陳柏琦、李宗銘，”新型 EMC 材料應用在軟板型 CSP 基板上之評估”,電子與材料，2001 年 5 月
10. 邱以泰、胡應強、陶惟翰、林伯耕,”高密度印刷電路板感光性介電材料之探討”,工業材料，2001 年 7 月
11. 黃呈加、唐震辰、胡應強、邱以泰、陶惟翰，”電漿濺鍍技術製備變色節能窗及其性能與應用之探討(上)”，工業材料，2001 年 9 月
12. 黃呈加、唐震辰、胡應強、邱以泰、陶惟翰，”電漿濺鍍技術製備變色節能窗及其性能與應用之探討(下)”，工業材料，2001 年 10 月
13. 胡應強、莊妙如、都源展，“電漿在構裝材料製備與製程之應用“，工業材料，2002年 7 月
14. 胡應強 、沈義和“ 高密度覆晶式印刷電路板材料製程評估與可靠度“ ,電子構裝聯盟月刊，2002 年 3 月
15. 胡應強、陳琪、徐敏雯、高振宏，“構裝接點面面觀-鉍錫無鉛銲料系統“，工業材料，2002 年 7 月
16. 羅偉誠、胡應強、何政恩、高振宏，“錫銀銅銲料與鎳層反應時銅濃度效應之探討”，焊接與切割，2003 年 4 月
17. 羅偉誠、胡應強、 何政恩、 高振宏, “錫銀銅銲料與鎳層反應時銅濃度效應之探討,” Surface Mount Technology, 42, no.2, p.32, 2003.
18. 胡應強，“電漿聚合與高分子鍍膜技術“，工業材料，2003 年 5 月
19. 溫俊祥、胡應強、莊妙如，”電漿處理技術”， 工業材料，2003 年 5 月
20. 胡應強，“電漿聚合與高分子鍍膜技術“，中國材料學會專刊，2004 年 11 月
21. 胡應強、蔡伯晨、邱以泰、朱俊勳，”綜觀 CMOS 和 CCD 影像感測與影像擷取技術”，先進構裝聯盟季刊 14 期，2004 年 6 月
22. 蔡伯晨、胡應強、朱俊勳、邱以泰等，”微型無線生理監控模組”，電子先鋒，2005 年 2 月
23. 胡應強、李新力、周意工、葉晁瑋，”微機電麥克風原理與產品解析”，先進構裝聯盟季刊 18 期，2005 年 6 月
24. 胡應強、張文陽、邱以泰、朱俊勳、何宗哲：軟性電子知市場與微型軟性感測介紹，化工技術，2006，VOL.192期，2006年9月
25. 胡應強，”呼吸流量感測器原理與設計技術”，先進微系統與構裝聯盟第二十四季刊，97年1月
26. 胡應強，淺談呼吸中止症，生醫科技No.33期，2008年2月

(C) 研討會論文

1. Yii-Tay Chiou, Tay-Yuan Chen, Ying-Chiang Hu, Chin-Yung Wu, “A simple Flex-CSP and its reliability” ,Fifth Annual Pan Pacific Microelectronics Symposium, Taiwan, 1999.
2. 吳錦鏞、陳泰源、許志行、邱以泰、胡應強， “LOC/TSOP IC 構裝之設計與分析”，1999 年材料年會
3. 陶惟翰、胡應強、林伯耕，”感光性介電材料於高密度印刷電路板之探討”, 2001 材料年會
4. 陶惟翰、胡應強、陳柏琦，”Stacked CSP 構裝之可靠度評估”,    2001 材料年會
5. Yii-Tay Chiou, Ying-Chiang Hu, Wei-Han Tao, Po-Chi Chen ,”The assessment of the novel EMC material corresponding to CSP with the flexible substrate”, IMAP, Taiwan, 2001.
6. Yii-Tay Chiou, Ying-Chiang Hu, Wei-Han Tao, Po-Chi Chen, Fukui Taro, Nakamura Masashi, Kyougaku Masayuki, and Tzong-Ming Lee, “Evaluation of Effects of Epoxy Molding Compound on Reliability of Flex – Substrate CSP”, SEMICOM Taiwan 2001.
7. Y.H.Lin, Y.C.Hu, C.Robert Kao, K.N.Tu, “New Failure Mechanism in Flip Chip Induced by High Electric Density”, 2002 材料年會.
8. 胡應強，王祥文，高振宏，“電遷移效應對錫金屬導線之微結構研究“，2002 材料年會.
9. 胡應強，林伯耕，陶惟翰，“聚四氟乙烯電漿表面改質對環氧膠接著之研究“，2002材料年會.
10. Y.H.Lin, Y.C.Hu, C.Robert Kao,“New Failure Mode Induced by Electric Current in Flip Chip Solder Joint“,UCLA Workshop of Material and package, US, 2002
11. Y. C. Hu, B. Ken. Lin, Y. J. Du, I. H. Sheen, P. Wen. Ding and W. H. Tao,”Improvement of bonding properties of PTFE by low pressure plasma treatment”, EMAP symposium, Taiwan, 2002.
12. Y. C. Hu, S. W. Wan, and C. Robert Kao, “Electromigration in Tin Thin Film“, EMAP symposium, Taiwan, 2002.
13. Y. H. Lin, Y. C. Hu, J. Tsai, and C. R. Kao, “New failure mode induced by electric current in flip chip solder joint,” Proceeding of 2002 International Symposium on Electronic Materials and Packaging, IEEE, p.253, 2002.
14. Y. C. Hu, S. W. Wan, and C. R. Kao, “Electromigration in thin tin film,” Proceeding of 2002 International Symposium on Electronic Materials and Packaging, IEEE, p.258, 2002
15. Y. H. Lin , Y. C. Hu, and C. Robert Kao, “New Failure Mode Induced by Electric Current in Flip Chip Solder Joint“, EMAP symposium, symposium,Taiwan, 2002.
16. Y. C. Hu, ”Improvement of bonding properties of PTFE film by cold plasma treatment”, AEPSE conference, Korea, 2003.
17. Y. H. Lin, Y. C. Hu, C. M. Tsai, and C. R. Kao, “New electromigration failure mode in flip chip solder joints,” Proceeding of the 2003 SMTA International Conference, Chicago, p.312, 2003
18. 胡應強，林永河，蔡家銘，高振宏，” Electromigration and Thermomigration Phenomena in Interconnect,”中國材料學會 2003 年會論文集, PM-14, 2003.
19. 林彥良，謝育忠，胡應強，高振宏，” 覆晶封裝中不同金厚度對於界面反應之影響”中國材料學會 2003 年會論文集, PM-29, 2003.
20. 張文陽、胡應強、朱俊勳、邱以泰，“電子式比例尺與羅盤整合技術之研究”，中華民國力學學會第二十九屆全國力學會議，2005
21. 劉達全、曾士哲、胡應強、魏伯任，奈米轉印抗黏附膜開發，磨潤暨材料科技學術研討會，Taiwan， P59， 2005.
22. W.Y.Chang, H. L. Ning, Y. C. Hu, Y. T. Chiou，” Integrated the MEMS-based Piezoresistive Sensor for Blood Pressure Monitoring” APCOT , 2006 .
23. Tsung-Min Hsieh, Sun-Yi Young, Hung-Sen Tsao, Shu-Wei Huang, Nan-Fu Chang and Ying-Chiang Hu，”Bone Mineral Density Evaluation of Long Bone by Ultrasonic Continue-wave Doppler”，EMBC，2009
24. 陳廷軒、胡應強，Techniques and Algorithms for RAM-Based FPGAs in Biomedical Devices，生物醫學工程國際研討會暨中華民國生物醫學工程學年會，Taiwan，2009.
25. 方文聘、陳廷軒、胡應強，應用於醫療儀表整合的影像處理方法，生物醫學工程國際研討會暨中華民國生物醫學工程學年會，Taiwan，2009.
26. 柯智嘉、謝清富、雷健明、張南富、胡應強，使用三氯醋酸法進行骨質流失之骨結構研究，生物醫學工程國際研討會暨中華民國生物醫學工程學年會，Taiwan， 2009.
27. 胡應強、謝宗閔，使用物理波進行生物材料振動測試的非侵入式量測方法之研究，Biotechnology Forum，Taiwan， 2009
28. 胡應強、趙俊超，希爾伯特轉換之FPGA硬體電路設計，Biotechnology Forum， Taiwan， 2009.
29. 胡應強、古光輝，使用EMD訊號合成實現去除ECG訊號準位漂移之硬體化研究，Biotechnology Forum , Taiwan, 2009.
30. 胡應強、陳廷軒，醫療器材軟體測試與回復方法，Biotechnology Forum, Taiwan, 2009.
31. 胡應強、謝宗閔，震動模態與量測位置及角度之研究，Biotechnology Forum, Taiwan,  2009.
32. 胡應強、曹鴻森，振動量測系統應用於醫療器材之法規評估，Biotechnology Forum，Taiwan，2009.
33. 黃宇中、呂喬育、胡應強、邱以泰、謝清富，A Study of Data Packaging for Physical Signals Transmission，系統科學與工程會議，Taiwan，2008.
34. 黃宇中、胡應強、謝清富，A Study of Data Packaging for Physical Signals Transmission,系統科學與工程會議，Taiwan， 2008.
35. Ying-Chiang Hu, Base on Radio Frequency Technical for Intravenous Injection Monitoring System, Biotechnology Forum, Taiwan, 2007.
36. Chang-Lin Hu, Ying-Chiang Hu, San-Shan Hung， Based on Radio Frequency Technical for Intravenous Injection Monitoring System, Biotechnology Forum, Taiwan, 2007.