您的瀏覽器不支援JavaScript功能,若網頁功能無法正常使用時,請開啟瀏覽器JavaScript狀態。 表面黏著技術實驗室 - 龍華科技大學電子工程系
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表面黏著技術實驗室

表面黏著技術(SMT)實驗室

教室編號:C1109

SMT製程是近年來組裝印刷電路板的最主要製程。隨著電子產品尺寸的輕薄短小化、功能增強化,設計師必須在最小的印刷電路板上,置入最多的電路元件,傳統的針腳型封裝元件因其尺寸較大而不符所需,取而代之的是採用表面黏著封裝方式的小尺寸元件,稱為表面黏著元件(SMD)。將表面黏著元件焊接在印刷電路板的技術,就稱之為SMT。與針腳型元件,先插元件後過焊的二階段組裝方式不同,SMT製程主要採取(1)印刷錫膏(2)放置元件(3)迴流(Reflow)焊接(4)補件(5)檢測(6)返修六個步驟。本實驗室為試量產或小量產實驗室,

教室及設備照片如下:

 

c1106-2