表面黏著技術(SMT)實驗室

教室編號：C1109

SMT製程是近年來組裝印刷電路板的最主要製程。隨著電子產品尺寸的輕薄短小化、功能增強化，設計師必須在最小的印刷電路板上，置入最多的電路元件，傳統的針腳型封裝元件因其尺寸較大而不符所需，取而代之的是採用表面黏著封裝方式的小尺寸元件，稱為表面黏著元件（SMD）。將表面黏著元件焊接在印刷電路板的技術，就稱之為SMT。與針腳型元件，先插元件後過焊的二階段組裝方式不同，SMT製程主要採取（1）印刷錫膏（2）放置元件（3）迴流（Reflow）焊接（4）補件（5）檢測（6）返修六個步驟。

本實驗室為試量產或小量產實驗室，

教室及設備照片如下：